[实用新型]防打滑硅片传送装置有效
| 申请号： | 201620643236.1 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205789910U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王少华;吴佳俊;吴俊;邹海军 | 申请（专利权）人： | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G45/24 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人： | 郑云 |
| 地址： | 213213 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种防打滑硅片传送装置，包括支架和带轮传动机构，带轮传动机构包括主动轮、从动轮和皮带，主动轮和从动轮均回转支承于支架上，主动轮由驱动装置驱动，主动轮通过皮带与从动轮构成传动，支架上依次设有清洗盒、擦干盒和风机，位于主动轮和从动轮下方的皮带穿过清洗盒和擦干盒，风机设置在皮带的下方。本实用新型的硅片传送装置在主动轮下方依次设置清洗盒、擦干盒和风机，将硅片掉落在皮带表面的铝粉清理干净，防止硅片在皮带上传送时打滑偏移，提高传送平稳性和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 打滑 硅片 传送 装置 | ||
【主权项】：
一种防打滑硅片传送装置，包括支架(6)和带轮传动机构，所述带轮传动机构包括主动轮(3)、从动轮(4)和皮带(5)，所述主动轮(3)和从动轮(4)均回转支承于所述支架(6)上，所述主动轮(3)由驱动装置驱动，所述主动轮(3)通过皮带(5)与从动轮(4)构成传动，其特征在于：所述支架(6)上依次设有清洗盒(7)、擦干盒(8)和风机(9)，位于主动轮和从动轮(4)下方的皮带(5)穿过清洗盒(7)和擦干盒(8)，所述风机(9)设置在皮带(5)的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
