[实用新型]一种软性电路板及电子设备有效

专利信息
申请号: 201620637530.1 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN205921811U 公开(公告)日: 2017-02-01
发明(设计)人: 杨朝蓉 申请(专利权)人: 上海与德通讯技术有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01R12/79;H01R12/82
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 成丽杰
地址: 201506 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及电子技术领域,公开了一种软性电路板及电子设备。本实用新型中,软性电路板包括软性电路板本体以及补强胶片;补强胶片的第一端与软性电路板本体的第一端对齐,且补强胶片部分固定于软性电路板本体的第一表面;补强胶片的第二端向外延伸,形成一掀起舌片;软性电路板本体的第二表面设有露铜部,且露铜部设置在软性电路板本体的第一端。本实用新型还提供了包括主板、连接器以及如上述的软性电路板的电子设备。软性电路板与连接器电性连接;连接器固定于主板,与主板电性连接。通过在软性电路板上设置掀起舌片的方式,使得装配人员在装配软性电路板时能够通过捏住掀起舌片的方式,拿取软性电路板,以便于对位,提高了装配效率。
搜索关键词: 一种 软性 电路板 电子设备
【主权项】:
一种软性电路板,其特征在于,包括:软性电路板本体以及补强胶片;所述补强胶片的第一端与所述软性电路板本体的第一端对齐,且所述补强胶片部分固定于所述软性电路板本体的第一表面;所述补强胶片的第二端向外延伸,形成一掀起舌片;所述软性电路板本体的第二表面设有露铜部,且所述露铜部设置在所述软性电路板本体的第一端。
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