[实用新型]一种表面贴装半导体元件引脚成型装置有效
| 申请号： | 201620605257.4 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN205798241U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李德雄;龚清萍;龙飞 | 申请（专利权）人： | 中国航空无线电电子研究所 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00;B21F11/00 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)31239 | 代理人： | 杜林雪 |
| 地址： | 200233 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，属于现代电子组装技术领域。一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，包括上模结构和下模结构，半导体元件引脚成型过程中有两次折转位置，上模结构包括调节机构、压模和带有贯穿槽的上模，压模设在上模的贯穿槽内且与上模滑动连接，调节机构与上模、压模相连接，下模结构包括下模座和与下模座连接的下模芯，所述下模芯顶部为凸台结构，所述下模芯凸台对应于半导体元件引脚两次折转处为圆角过渡结构，所述压模下端为与下模芯凸台相对应配合的压模凸台。本实用新型在半导体元件引脚成型时可以有效保护半导体元件引脚，半导体元件引脚的折转和切割一次完成，可以显著提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 半导体 元件 引脚 成型 装置 | ||
【主权项】：
一种表面贴装半导体元件引脚成型装置，包括上模结构和下模结构，所述半导体元件引脚成型过程中有两次折转位置，其特征在于，所述上模结构包括调节机构、压模和带有贯穿槽的上模，所述压模设在上模的贯穿槽内且与上模滑动连接，所述调节机构与上模、压模相连接，所述下模结构包括下模座和与下模座连接的下模芯，所述下模芯顶部为凸台结构，所述下模芯凸台对应于半导体元件引脚两次折转处为圆角过渡结构，所述压模下端为与下模芯凸台相对应配合的压模凸台。
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