[实用新型]电路板打孔装置

摘要

本实用新型涉及一种电路板打孔装置，包括一座体，座体上设置有打孔支架，打孔支架上安装有多个打孔模块，每一打孔模块上安装有多个激光打孔器；座体上设置有滑轨，滑轨上安装有移动平台，移动平台上设置有竖直升降机构，升降机构上设置有水平工作台，水平工作台上放置有需要打孔的电路板，水平工作台的一侧设置有定位夹具，定位夹具固定于电路板上的定位孔；多个激光打孔器包括打工作孔激光器和打检测孔激光器，打检测孔激光器设置于打孔支架的一侧，用于对电路板的侧边进行打检测孔。所述电路板打孔装置可提高产品质量、提高生产效率、降低制造成本，其生产的电路板在经过检测后依旧可以正常的使用，不会造成资源的浪费。

主权项

一种电路板打孔装置，用于对电路板进行打孔，其特征在于，包括一座体，所述座体上设置有打孔支架，所述打孔支架上安装有多个打孔模块，每一所述打孔模块上安装有多个激光打孔器，所述激光打孔器上设置有电磁铁，所述打孔模块上设置磁吸元件，所述电磁铁与所述磁吸元件相连接固定；所述座体上设置有滑轨，所述滑轨穿过所述打孔支架，所述滑轨水平设置，所述滑轨上安装有移动平台，所述移动平台上设置有竖直升降机构，所述升降机构上设置有水平工作台，所述水平工作台上放置有需要打孔的电路板，所述水平工作台的一侧设置有定位夹具，所述定位夹具固定于电路板上的定位孔；其中，多个所述激光打孔器包括打工作孔激光器和打检测孔激光器，所述打检测孔激光器设置于所述打孔支架的一侧，用于对电路板的侧边进行打检测孔。