[实用新型]半导体塑封用离型片有效
| 申请号： | 201620582904.4 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN205685636U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 严治国 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215024 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体塑封用离型片，包括基体、填充物，其特征在于所述填充物均匀内嵌在基体上，所述基体由耐高温海绵制成，所述基体的两面均有填充物。生产过程中，选择石蜡片作为填充物设置在基体两侧，基体为厚度1mm的耐高温海绵，通过热融使石蜡片与耐高温海绵融合在一起，使用时，将本实用新型所述半导体塑封用离型片预先旋转在模具型腔内，进行半导体塑封时，填充物从基体中渗出，并通过高温形成蒸汽而附着于模具型腔表面，从而实现塑封料固化后能够顺利地从模具型腔中脱落的目的，克服了现有技术使用清模胶条及喷雾离型剂的繁琐、复杂、浪费等缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 用离型片 | ||
【主权项】：
半导体塑封用离型片，包括基体、填充物，其特征在于所述填充物均匀内嵌在基体上，所述基体由耐高温海绵制成，所述基体的两面均有填充物。
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