[实用新型]一种三维半导体激光塑料焊接系统有效
| 申请号： | 201620556812.9 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN205705288U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王颖;李翔 | 申请（专利权）人： | 嘉兴九硕激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16;B23K26/08;B23K26/064;B23K26/24;B23K26/324 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种三维半导体激光塑料焊接系统，包括，上位机、半导体激光器系统、单片机控制系统、让激光头做三维平移运动的激光头运动机构、使反射镜在X、Y平面内做二维平移运动的反射镜机构和使工件顺时针或逆时针旋转的可旋转的工件台；上位机通过单片机控制系统发出运动信号至激光头运动机构，控制激光头、反射镜和工件的运动；上位机通过给单片机控制系统发出激光开关的信号至半导体激光器系统，从而控制激光的开关，实现对工件的三维焊接。本实用新型三维半导体激光塑料焊接系统将激光器系统与运动系统整合成为一体，同时还可实现不同塑料器件的高效率、高质量的三维激光焊接，解决目前普遍采用的激光塑料焊接设备的加工幅面小，加工效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 半导体 激光 塑料 焊接 系统 | ||
【主权项】：
一种三维半导体激光塑料焊接系统，包括，上位机、半导体激光器系统、单片机控制系统；其特征在于，还包括让激光头做三维平移运动的激光头运动机构、使反射镜在X、Y平面内做二维平移运动的反射镜机构和使工件顺时针或逆时针旋转的可旋转的工件台；上位机通过给单片机控制系统发出运动信号至激光头运动机构，从而控制激光头、反射镜和工件的运动；上位机通过给单片机控制系统发出激光开关的信号至所述半导体激光器系统，从而控制激光的开关；激光头、反射镜及工件台三者配合运动，实现对工件的三维焊接。
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