[实用新型]一种电路板油墨整平装置有效
| 申请号： | 201620543735.3 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN205847733U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 岳长来 | 申请（专利权）人： | 深圳市正基电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所44273 | 代理人： | 孙强 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板油墨整平装置，其包括薄膜棍、滚动压合单元以及收薄膜棍，其中，该滚动压合单元设置在该薄膜棍与该收薄膜棍之间，该薄膜棍上绕设有薄膜，该滚动压合单元包括上棍体以及下棍体，在该上棍体与该下棍体之间形成一滚压腔，该上棍体以及该下棍体的表面设置有柔性材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 油墨 平装 | ||
【主权项】：
一种电路板油墨整平装置，其特征在于：包括薄膜棍、滚动压合单元以及收薄膜棍，其中，该滚动压合单元设置在该薄膜棍与该收薄膜棍之间，该薄膜棍上绕设有薄膜，该滚动压合单元包括上棍体以及下棍体，在该上棍体与该下棍体之间形成一滚压腔，该上棍体以及该下棍体的表面设置有柔性材料层。
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