[实用新型]一种聚合物电芯底角封头有效
| 申请号： | 201620542347.3 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN205752270U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 叶永强 | 申请（专利权）人： | 肇庆市风华锂电池有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M2/08 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 526000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种聚合物电芯底角封头，其包括相互对称的两个封装基体，所述封装基体包括固定座以及固定在所述固定座上的压合体，所述压合体上凸出部位形成用于封装电芯的压合面，所述第一侧边沿凸出方向，并向所述第二侧边方向逐渐远离所述第一侧边的第一基点，所述第一基点为所述第一侧边与所述压合体的交点。电芯底角封装后，印迹上相对应第一侧边的边迹逐渐远离芯体，使第一侧边与芯体之间沿凸出方向逐渐形成较大间隙，避免死角的形成。当对电芯进行压扁和整形时，芯体内部的电解液和气体将被挤压，进而通过上述间隙排出到气囊里，避免由于芯体顶部通道释放不及时，带来顶边封装线的鼓起和撕裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 底角 | ||
【主权项】：
一种聚合物电芯底角封头，其包括相互对称的两个封装基体，所述封装基体包括固定座以及固定在所述固定座上的压合体，所述压合体上凸出部位形成用于封装电芯的压合面，所述压合面包括第一侧边和第二侧边，封装电芯时，所述第一侧边相对于所述第二侧边更靠近芯体，其特征在于，所述第一侧边沿凸出方向，并向所述第二侧边方向逐渐远离所述第一侧边的第一基点，所述第一基点为所述第一侧边与所述压合体的交点。
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