[实用新型]荧光胶膜及封装结构有效

专利信息
申请号: 201620506158.0 申请日: 2016-05-30
公开(公告)号: CN205723618U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 张汝志;吴章超 申请(专利权)人: 弗洛里光电材料(苏州)有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/56
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种荧光胶膜,其包括一多边形中央区域以及多个延展区域,所述多个延展区域分别连接于所述中央区域的多个边,当所述荧光胶膜处于平展状态时,所述多边形中央区域以及所述多个延展区域分布于同一平面上,且相邻延展区域之间留有间隙,而当所述荧光胶膜被贴合于相应半导体发光芯片表面时,所述多边形中央区域贴合于半导体发光芯片的第一面,而所述的多个延展区域分别贴合于所述半导体发光芯片的多个第二面,且相邻延展区域的边缘部无缝接合。本实用新型还公开了一种封装结构。籍由本实用新型的荧光胶膜能方便快速的实现半导体发光芯片的封装,并获得良好的发光效率和光转换率。
搜索关键词: 荧光 胶膜 封装 结构
【主权项】:
荧光胶膜,用以封装半导体发光芯片,所述半导体发光芯片包括呈多边形的第一面以及分别与该第一面的多个边连接的多个第二面,所述第二面与第一面之间形成有大于0而小于180℃的夹角,其特征在于:所述荧光胶膜包括一多边形中央区域以及多个延展区域,所述多个延展区域分别连接于所述中央区域的多个边,当所述荧光胶膜处于平展状态时,所述多边形中央区域以及所述多个延展区域分布于同一平面上,且相邻延展区域之间留有间隙,而当所述荧光胶膜被贴合于相应半导体发光芯片表面时,所述多边形中央区域贴合于半导体发光芯片的第一面,而所述的多个延展区域分别贴合于所述半导体发光芯片的多个第二面,且相邻延展区域的边缘部无缝接合。
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