[实用新型]一种干式刻蚀机的晶片托盘有效
申请号: | 201620502805.0 | 申请日: | 2016-05-30 |
公开(公告)号: | CN205789912U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 竺平军 | 申请(专利权)人: | 浙江优众新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 316000 浙江省舟山*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种干式刻蚀机的晶片托盘,属于刻蚀机技术领域,包括第二滑轨、控制器、支杆、第二滑块、第三气缸、夹槽、第一滑轨、第一气缸、第二气缸、第一滑块、第一夹板、氦气供给管、卡槽、底台、第一抵板、第二抵板、第二夹板和第四气缸,所述底台上安装卡槽,底台和卡槽上均安装氦气供给管,卡槽左右两侧各安装夹槽,夹槽内安装第一滑轨,第一滑轨上安装第一滑块,第一滑块右侧安装第一夹板,第二气缸安装在卡槽内,第二气缸的活塞杆与第一夹板相连,卡槽内安装第一气缸,第一夹板设有第一小洞;本实用新型的优点是:能使气体顺利流动。 | ||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 晶片 托盘 | ||
【主权项】:
一种干式刻蚀机的晶片托盘,包括第二滑轨(1)、控制器(2)、支杆(3)、第二滑块(4)、第三气缸(5)、夹槽(6)、第一滑轨(7)、第一气缸(8)、第二气缸(9)、第一滑块(10)、第一夹板(11)、氦气供给管(12)、卡槽(13)、底台(14)、第一抵板(15)、第二抵板(16)、第二夹板(17)和第四气缸(18),其特征是:所述底台(14)上安装卡槽(13),底台(14)和卡槽(13)上均安装氦气供给管(12),卡槽(13)左右两侧各安装夹槽(6),夹槽(6)内安装第一滑轨(7),第一滑轨(7)上安装第一滑块(10),第一滑块(10)右侧安装第一夹板(11),第二气缸(9)安装在卡槽(13)内,第二气缸(9)的活塞杆与第一夹板(11)相连,卡槽(13)内安装第一气缸(8),第一夹板(11)设有第一小洞,第一气缸(8)的活塞杆从第一小洞穿过第一夹板(11),第一气缸(8)的活塞杆上安装第一抵板(15),卡槽(13)上安装第三气缸(5),第三气缸(5)的活塞杆上安装支杆(3),支杆(3)右侧安装第二滑块(4),第二滑块(4)安装在第二滑轨(1)上,第二滑轨(1)安装在卡槽(13)右侧,第二滑块(4)右侧安装第二夹板(17),第二夹板(17)内安装第四气缸(18),第二夹板(17)上设有第二小洞,第四气缸(18)的活塞杆从第二小洞伸出第二夹板(17)外,第四气缸(18)的活塞杆上安装第二抵板(16),控制器(2)安装在夹槽(6)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造