[实用新型]一种AC‑COB交流电芯片集成LED灯有效

专利信息
申请号: 201620497341.9 申请日: 2016-05-26
公开(公告)号: CN206055219U 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 付国军;吴崇隽;蔡斌斌 申请(专利权)人: 郑州中瓷科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V5/04;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 452470 河南省登*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种AC‑COB交流电芯片集成LED灯,包括散热器和设置在散热器上的光源基板,所述光源基板上盖合有灯罩,灯罩内的光源基板上设有光源焊盘、电源元器件、电源电路、光源电路和LED芯片,电源元器件一方面通过电源电路与光源焊盘连接,另一方面与光源电路连接;LED芯片通过金线与光源电路连接;电源线与光源焊盘连接。本实用新型结构简单,通过光源电源一体化设计,有效地降低了成本;同时提高了电源与光源的可靠性,避免了焊接问题导致的灯具产品故障;陶瓷基板具有高导热性,保证电源激光源的寿命,陶瓷的高绝缘性也有效地避免了电击穿现象的发生,确保了光源及电源产品的安全性能。
搜索关键词: 一种 ac cob 交流电 芯片 集成 led
【主权项】:
一种AC‑COB交流电芯片集成LED灯,包括散热器和设置在散热器上的光源基板,其特征在于,所述光源基板上盖合有灯罩,灯罩内的光源基板上设有光源焊盘、电源元器件、电源电路、光源电路和LED芯片,电源元器件一方面通过电源电路与光源焊盘连接,另一方面与光源电路连接;LED芯片通过金线与光源电路连接;电源线与光源焊盘连接;所述光源基板为陶瓷基板。
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