[实用新型]精细线路柔性线路板有效
| 申请号： | 201620494724.0 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN206042501U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 杨锦喜;杨凌;曾文波;钟建坤 | 申请（专利权）人： | 龙川耀宇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 517300 广东省河源*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种精细线路柔性线路板，该线路板包括PI基材层和铜薄层，所述铜薄层压合在PI基材层的上表面，且铜薄层的上表面涂覆液体光刻胶层；所述液体光刻胶层上由下至上依次贴合有沉镍层和沉金层；所述PI基材层的下表面贴合有PI覆盖膜；且所述铜薄层的厚度为2μm。本实用新型包括依次层叠的PI覆盖膜、PI基材层、铜薄层、沉镍层和沉金层，且该铜薄层的厚度为2μm，而且在铜薄层上涂覆液体光刻胶层后进行蚀刻线路后，再进行沉镍和沉金，这种结构的设计，可大大缩小线路板的线宽线距，而且设计合理，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 精细 线路 柔性 线路板 | ||
【主权项】：
一种精细线路柔性线路板，其特征在于，包括PI基材层和铜薄层，所述铜薄层压合在PI基材层的上表面，且铜薄层的上表面涂覆液体光刻胶层；所述液体光刻胶层上由下至上依次贴合有沉镍层和沉金层；所述PI基材层的下表面贴合有PI覆盖膜；且所述铜薄层的厚度为2μm。
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