[实用新型]一种封装图案及印刷电路板有效
| 申请号： | 201620491753.1 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN205622982U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 吴月;吴仲远;何敏;杨飞;鲍文超;韩东旭 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种封装图案及印刷电路板，涉及印刷电路板封装技术领域，能够减少重新设计和重新绘制封装图案所造成的人力物力损耗。所述封装图案包括：散热焊盘，以及分布在散热焊盘外围的外层管脚焊盘；散热焊盘和外层管脚焊盘形成第一封装图案，第一封装图案用于封装第一待封装单元；散热焊盘和外层管脚焊盘之间还分布有内层管脚焊盘；散热焊盘和内层管脚焊盘形成第二封装图案，第二封装图案用于封装第二待封装单元。本实用新型用于印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 图案 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种封装图案，其特征在于，包括：散热焊盘，以及分布在所述散热焊盘外围的外层管脚焊盘；所述散热焊盘和所述外层管脚焊盘形成第一封装图案，所述第一封装图案用于封装第一待封装单元；所述散热焊盘和所述外层管脚焊盘之间还分布有内层管脚焊盘；所述散热焊盘和所述内层管脚焊盘形成第二封装图案，所述第二封装图案用于封装第二待封装单元。
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