[实用新型]FPC柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201620481517.1 申请日: 2016-05-25
公开(公告)号: CN205793633U 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 王泽林 申请(专利权)人: 深圳市众鑫创业光电技术有限公司
主分类号: H05K1/03 分类号: H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种FPC柔性电路板,FPC柔性电路板的基材采用聚酰亚胺薄膜或聚酯材料,使基材不仅耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀而且具有很强的柔韧性;弯折区域使用压延铜材料双面走线,增加线路的间距、宽度和厚度,这样就增强了弯折区域的柔韧性和导电性;平直区域采用电解铜材料走线,这样既保证了平直区域导电性良好,同时还节省了成本。
搜索关键词: fpc 柔性 电路板
【主权项】:
一种FPC柔性电路板,其特征在于,包括基材,所述基材采用聚酰亚胺或聚酯材料,所述基材包括弯折区域和平直区域,所述基材的一端部为所述弯折区域,所述基材除所述弯折区域之外的部分为所述平直区域;所述弯折区域两侧铺设有第一线路,所述第一线路由若干压延铜片平行且间隔组成,每相邻两所述压延铜片的间距为0.5mm,每所述压延铜片的宽度为0.5mm;所述平直区域两侧铺设有第二线路,所述第二线路采用电解铜材料。
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