[实用新型]一种用于把芯线压平在芯片上的压线装置有效
| 申请号： | 201620478839.0 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN205751728U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李海;韦子欧 | 申请（专利权）人： | 珠海雷克斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B19/00 | 分类号： | H01B19/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市金湾区联港工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于把芯线压平在芯片上的压线装置，包括导轨，所述导轨上设置有夹持芯线和芯片的夹具，所述芯线和芯片相接处上方设置有压块，所述压块通过气缸驱动其作上下运动；本实用新型通过气缸驱动对数据线芯线和芯片进行压线处理，以解决对接部分翘起、不齐等问题，使芯片和芯线更好地对接，以方便后续焊接，压线装置利用气缸驱动代替手工压线，明显提高了生产效率和压线效果；所述导轨上设置有防倒退装置和感应器，防倒退装置是防止导轨上夹具在压线过程中发生倒退，所述导轨和所述机架之间设置有护轨，防止在压线过程中芯线夹具发生脱离；所述感应器是通过感应夹具位置来启动压线装置，提高了自动化生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 压平 芯片 线装 | ||
【主权项】：
一种用于把芯线压平在芯片上的压线装置，其特征在于：包括导轨（1），所述导轨（1）上设置有夹持芯线和芯片的夹具，所述芯线和芯片相接处上方设置有压块（2），所述压块（2）通过气缸（4）驱动其作上下运动。
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