[实用新型]一种集成电路产品转移工具有效
申请号: | 201620471172.1 | 申请日: | 2016-05-23 |
公开(公告)号: | CN205789909U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 项翀 | 申请(专利权)人: | 天津羊亭科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市西*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路产品转移工具,包括支撑柱,所述支撑柱的上端通过卡块安装有主运输装置,且主运输装置的内腔下端安装有运输带,所述主运输装置的上端安装有横梁,且横梁与主运输装置之间安装有检测装置,所述检测装置的另一端安装有静电吸收装置,且静电吸收装置位于横梁的内腔,所述主运输装置的下端安装有子运输装置,且子运输装置与主运输装置的连接处安装有缓冲漏斗,所述缓冲漏斗的一端安装有电子减震阀门,所述子运输装置的内腔下端通过传动轴安装有子运输带,所述子运输带的表面设有缓冲层,所述缓冲层的内腔设有接地装置。本实用新型使用简单,安装便捷,方便使用者进行使用,使得使用者在使用过程有一个很好的便利性。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 产品 转移 工具 | ||
【主权项】:
一种集成电路产品转移工具,包括支撑柱(13),其特征在于,所述支撑柱(13)的上端通过卡块(11)安装有主运输装置(6),且主运输装置(6)的内腔下端安装有运输带(7),所述主运输装置(6)的上端安装有横梁(1),且横梁(1)与主运输装置(6)之间安装有检测装置(5),所述检测装置(5)的另一端安装有静电吸收装置(2),且静电吸收装置(2)位于横梁(1)的内腔,所述主运输装置(6)的下端安装有子运输装置(12),且子运输装置(12)与主运输装置(6)的连接处安装有缓冲漏斗(4),所述缓冲漏斗(4)的一端安装有电子减震阀门(3),所述子运输装置(12)的内腔下端通过传动轴(10)安装有子运输带(9),所述子运输带(9)的表面设有缓冲层(8),所述缓冲层(8)的内腔设有接地装置,所述横梁(1)的内腔安装有控制装置,所述控制装置输出端分别与检测装置(5)和静电吸收装置(2)的输入端电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造