[实用新型]卡片存储结构及自动存取装置有效
| 申请号： | 201620466617.7 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN205789911U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 余超群;薛明明;吴标亮;胡勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市驰卡技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/66;H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人： | 刘大弯;沈荣彬 |
| 地址： | 518128 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种卡片存储结构，所述卡片存储结构包括电机和俯视为圆形的存储架，所述电机驱动所述存储架转动，所述卡片存储结构还包括第一传感器和第二传感器，所述存储架还设有角度检测件和零位检测件，所述第一传感器检测所述角度检测件并计数，所述第二传感器检测所述零位检测件并反馈归零操作。该卡片存储结构利用第一传感器和第二传感器相配合，保证电机驱动存储架转过准确角度，有效的存取卡片、减少故障的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 卡片 存储 结构 自动 存取 装置 | ||
【主权项】：
一种卡片存储结构，其特征在于，所述卡片存储结构包括电机和俯视为圆形的存储架，所述电机驱动所述存储架转动，所述卡片存储结构还包括第一传感器和第二传感器，所述存储架还设有角度检测件和零位检测件，所述第一传感器检测所述角度检测件并计数，所述第二传感器检测所述零位检测件并反馈归零操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
