[实用新型]一种利于晶片烘烤的装置有效
| 申请号： | 201620454340.6 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205784512U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 鲍旭伟;陈康;伊利平;徐天云;徐兴华 | 申请（专利权）人： | 金华市创捷电子有限公司 |
| 主分类号： | F26B25/18 | 分类号： | F26B25/18 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙)33217 | 代理人： | 项军 |
| 地址： | 321016 浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于解决现有所存在的问题，找到一种利于晶片烘烤的装置，可以提高晶片烘干的均匀性。包括架体和加工板，加工板上设有用于放置晶片的晶片槽，架体上设有开口朝上的烘槽，烘槽两侧设有用于搁置加工板的搁置槽。本实用新型的有益效果：加工板只有小部分与架体接触，而放置晶片的晶片槽部分不会与架体接触，提高晶片烘干的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 晶片 烘烤 装置 | ||
【主权项】：
一种利于晶片烘烤的装置，包括架体和加工板，其特征在于：所述加工板上设有用于放置晶片的晶片槽，所述架体上设有开口朝上的烘槽，所述烘槽两侧设有用于搁置加工板的搁置槽。
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