[实用新型]一种光学传感器封装结构

摘要

本实用新型涉及一种光学传感器封装结构，包括位于透光板、光学传感器芯片之间的凸起部，所述凸起部环绕所述光学传感器芯片的光学区域；所述透光板通过凸起部粘结在光学传感器芯片上；还包括注塑成型的不透光塑封体，所述不透光塑封体、透光板将所述光学传感器芯片封装在基板上。本实用新型的封装结构，透光板通过该凸起部粘结在光学传感器芯片上，减小了粘结的面积，使得可以在凸起部上均匀涂覆胶水，实现透光板与光学传感器芯片之间的良好密封，解决了在注塑不透光塑封体时，不透光材料会钻入透光板与光学区域之间的问题，保证了光学传感器芯片的光学性能。

主权项

一种光学传感器封装结构，其特征在于：包括基板(1)以及设置在基板(1)上的光学传感器芯片(3)，还包括覆盖所述光学传感器芯片(3)中光学区域(6)的透光板(7)，以及位于透光板(7)、光学传感器芯片(3)之间的凸起部(8)，所述凸起部(8)环绕所述光学传感器芯片(3)的光学区域(6)；所述透光板(7)通过凸起部(8)粘结在光学传感器芯片(3)上；还包括注塑成型的不透光塑封体(2)，所述不透光塑封体(2)、透光板(7)将所述光学传感器芯片(3)封装在基板(1)上。