[实用新型]一种窗口气密无硅胶的半导体发光芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620448269.0 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN206098442U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈秋胜;詹勋县 | 申请（专利权）人： | 陈秋胜 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 333400 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种窗口气密无硅胶的半导体发光芯片封装结构，包括阶梯状的基座，基座最底层的第三阶梯，其中部为固晶区，固晶区两侧分别设有一个正极焊线区和负极焊线区，固晶区内镶有银块，银块上设有助焊剂，助焊剂上设有半导体发光芯片，半导体发光芯片的两端分别为正电极和负电级，正电极和负电级分别与正极焊线区和负极焊线区焊接金线导通，正极焊线区和负极焊线区分别穿孔填银浆，正极焊线区、负极焊线区和固晶区背面分别为正极焊盘区、负极焊盘区和热沉区，基座的第二级阶梯设有无助焊预成型焊片，无助焊预成型焊片上覆有可焊接金属层，金属层上设有金属化透明无机材料制成的玻璃，正极焊盘区、负极焊盘区、热沉区和第二阶梯布满银线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 窗口 气密 硅胶 半导体 发光 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种窗口气密无硅胶的半导体发光芯片封装结构，其特征在于：包括阶梯状的基座，基座最底层的第三阶梯，其中部为固晶区，固晶区两侧分别设有一个正极焊线区和负极焊线区，固晶区内镶有银块，银块上设有助焊剂，助焊剂上设有半导体发光芯片，半导体发光芯片的两端分别为正电极和负电级，正电极和负电级分别与正极焊线区和负极焊线区焊接金线导通，正极焊线区和负极焊线区分别穿孔填银浆，正极焊线区、负极焊线区和固晶区背面分别为正极焊盘区、负极焊盘区和热沉区，基座的第二级阶梯设有无助焊预成型焊片，无助焊预成型焊片上覆有可焊接金属层，金属层上设有金属化透明无机材料制成的玻璃，正极焊盘区、负极焊盘区、热沉区和第二阶梯布满银线路。
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