[实用新型]分立式透明陶瓷倒装芯片集成LED光源有效
| 申请号： | 201620447585.6 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN205645870U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;申小飞;麻朝阳 | 申请（专利权）人： | 中国人民大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100872 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分立式透明陶瓷倒装芯片集成LED光源及其封装方法。该分立式集成LED光源，由若干个芯片单元组成；每个芯片单元由下至上依次由基板、锡膏、倒装芯片和透明荧光陶瓷片组成，在基板顶面两端设有围坝；所述基板由被对电极分割而成的三个基板片段组成；其中，所述对电极由正极和负极组成，且所述正极和负极不接触；每个正极或负极均由与所述基板片段的底面接触的电极层1和穿过所述基板并与所述锡膏接触的电极层2组成。该LED光源有效缩减了封装体积，小、薄而轻，在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，同样器件体积可以提供更大功率，可实现全自动化，规模化，提升良率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 透明 陶瓷 倒装 芯片 集成 led 光源 | ||
【主权项】：
一种分立式集成LED光源，由若干个芯片单元组成；每个芯片单元由下至上依次由基板、锡膏、倒装芯片和透明荧光陶瓷片组成，且在所述基板的顶面周围设有围坝，所述围坝包围所述锡膏、倒装芯片和透明荧光陶瓷片，且与所述锡膏、倒装芯片和透明荧光陶瓷片之间留有空隙；所述基板由被对电极分割而成的三个基板片段组成；其中，所述对电极由正极和负极组成，且所述正极和负极不接触；每个正极或负极均由与所述基板片段的底面接触的电极层1和穿过所述基板并与所述锡膏接触的电极层2组成；所述锡膏由位于同层且不接触的锡膏I和锡膏II组成；在所述锡膏I、锡膏II、基板片段及倒装芯片之间形成空腔；所述倒装芯片覆盖所述空腔和所述锡膏I和锡膏II；所述透明荧光陶瓷片覆盖所述倒装芯片。
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