[实用新型]化学沉积密封装置有效
| 申请号： | 201620444951.2 | 申请日： | 2016-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN205954107U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 杜陈忠 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C23C18/00 | 分类号： | C23C18/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种化学沉积密封装置，其包含一第一扣紧组件；一第二扣紧组件，与第一扣紧组件相扣合；一定位装置，设置于第一扣紧组件与第二扣紧组件之间。定位装置包括一第一承座，用以承载一基板；一第二承座，用以承载另一基板；其中，该第一扣紧组件具有一第一凸缘，该第二扣紧组件具有一第二凸缘，该第一凸缘设有一第一内密封环，该第二凸缘设有一第二内密封环，且在该第二扣紧组件上设有一第二外密封环。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 沉积 密封 装置 | ||
【主权项】：
一种化学沉积密封装置，其包含：一第一扣紧组件；一第二扣紧组件，与该第一扣紧组件相扣合；一定位装置，其设置于该第一扣紧组件与该第二扣紧组件之间，该定位装置包括：一第一承座，用以承载一基板；一第二承座，用以承载另一基板；其中，该第一扣紧组件具有一第一凸缘，该第二扣紧组件具有一第二凸缘，该第一凸缘设有一第一内密封环，该第二凸缘设有一第二内密封环，且在该第二扣紧组件上设有一第二外密封环。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620444951.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于半导体处理的处理系统
- 下一篇：可避免电流受水流影响的电解装置
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
