[实用新型]发光装置有效
申请号: | 201620441127.1 | 申请日: | 2016-05-13 |
公开(公告)号: | CN205863214U | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 申请(专利权)人: | ||
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥,鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾新竹 科*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种发光装置,包含基板、第一半导体层、第二半导体层、第一电极及第二电极。第一半导体层设置于基板上,且包括相连的本体部及周围部,本体部凸出周围部。周围部以镜像对称的方式环绕本体部。第二半导体层设置于本体部上,且第二半导体层的图案与本体部实质相同。第一电极至少部分设置于周围部上且电性连接于第一半导体层。第二电极至少部分设置于第二半导体层上且电性连接于第二半导体层。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
【主权项】:
一种发光装置,其特征在于,包括:一基板;一第一半导体层,设置于该基板上,该第一半导体层包括相连的的一本体部及一周围部,该本体部凸出该周围部,该周围部以镜像对称的方式环绕该本体部;一第二半导体层,设置于该本体部上,且该第二半导体层图案与该本体部相同;一第一电极,至少部分设置于该周围部上且电性连接于该第一半导体层;以及一第二电极,至少部分设置于该第二半导体层上且电性连接于该第二半导体层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于,未经许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620441127.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种LED驱动芯片的封装结构
- 下一篇:一种多管芯的LED封装
- 同类专利
- 专利分类