[实用新型]单片湿法作业的药液喷洒装置有效
申请号: | 201620438768.1 | 申请日: | 2016-05-13 |
公开(公告)号: | CN206059349U | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 杨谊 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种单片湿法作业的药液喷洒装置,包括喷头,所述喷头相对硅片的喷射角度可调。本实用新型中,由于喷头的喷射角度可调,药液喷洒角度随硅片位置的喷射位置发生变化,如此使得硅片不同点上的速度不同,药液喷洒角度也不同,但相对速度可以相同,从而保证药液效果的均一性。 | ||
搜索关键词: | 单片 湿法 作业 药液 喷洒 装置 | ||
【主权项】:
一种单片湿法作业的药液喷洒装置,其特征在于:包括喷头,硅片以自身圆心为圆心旋转,所述喷头沿着平行于硅片表面的方向移动,所述喷头相对硅片的喷射角度可调;还包括旋转驱动装置,所述喷头安装于所述旋转驱动装置,所述旋转驱动装置包括旋转驱动源、输出轴和传动轴,所述传动轴平行连接于所述输出轴,所述喷头安装于所述传动轴,所述驱动源驱动所述输出轴旋转,进而传动所述传动轴旋转,所述驱动源采用电机。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造