[实用新型]一种电子标签封装设备有效
| 申请号： | 201620436503.8 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN205809901U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 何军 | 申请（专利权）人： | 安徽晶太信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市合肥高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子标签封装设备，包括底壳和上壳，上壳上设置有超声波熔接线和RFID标签，底壳上设置有加强筋和超声波溶接槽，RFID标签与加强筋连接，底壳和上壳通过超声波熔接线与超声波溶接槽焊接。该电子标签封装设备通过在内部加装RFID标签，使资产信息可视化、全面化管理；将上壳和底壳进行焊接，解决了电子标签在室外不耐老化的问题，延长产品的使用寿命，同时还扩大了产品的使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子标签 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种电子标签封装设备，包括底壳和上壳，其特征在于：所述上壳上设置有超声波熔接线(1)和RFID标签(2)，所述底壳上设置有加强筋(3)和超声波溶接槽(4)，所述RFID标签(2)与所述加强筋(3)连接，所述底壳和所述上壳通过所述超声波熔接线(1)与所述超声波溶接槽(4)焊接。
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