[实用新型]一种低损耗高柔性高频传输的FPC板有效

专利信息
申请号: 201620421265.3 申请日: 2016-05-11
公开(公告)号: CN205622979U 公开(公告)日: 2016-10-05
发明(设计)人: 曹明峰;傅彬;许春雷;吴芳;曾敏毓;高德宝;贾金果 申请(专利权)人: 昆山龙朋精密电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种低损耗高柔性高频传输的FPC板,其包括由柔性耐折弯油墨制作而成的第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的且由铜箔延压而成的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的且由聚酰亚胺材质制作而成的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的且由低介电常数树脂材质制作而成的粘结层和介于所述第一介质层与所述粘结层之间的且由低粗糙度铜箔制作而成的传输线层。本实用新型不仅能够满足高频传输的低损耗要求,同时又能满足空间集成度高的要求。
搜索关键词: 一种 损耗 柔性 高频 传输 fpc
【主权项】:
一种低损耗高柔性高频传输的FPC板,其特征在于:其包括由柔性耐折弯油墨制作而成的第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的且由铜箔延压而成的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的且由聚酰亚胺材质制作而成的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的且由低介电常数树脂材质制作而成的粘结层和介于所述第一介质层与所述粘结层之间的且由低粗糙度铜箔制作而成的传输线层。
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