[实用新型]闩锁机构及具有该闩锁机构的晶圆盒有效
申请号: | 201620411200.0 | 申请日: | 2016-05-09 |
公开(公告)号: | CN205609490U | 公开(公告)日: | 2016-09-28 |
发明(设计)人: | 江枝茂;邱铭隆 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种闩锁机构及具有该闩锁机构的晶圆盒,闩锁机构设置于一门体内用以将门体锁固于一盒体,闩锁机构包含一顶撑件、一闩锁件,及一凸轮件,顶撑件设置于门体内,闩锁件包括一板体及至少一接触部,板体包含一后侧面、一顶抵板部及一连接板部,接触部设置于后侧面且邻近于顶抵板部,接触部用以接触顶撑件并可被顶撑件向前顶撑,顶撑件与接触部其中之一为一滚轮而其中另一为一凸块,凸块具有一用以接触滚轮的斜面,凸轮件可转动地枢接于门体并连接于连接板部,凸轮件用以带动闩锁件滑动至接触部被顶撑件向前顶撑的一锁定位置,以使顶抵板部顶抵于盒体的一前侧缘。借此,避免粉尘污染承载空间内的晶圆;提升使用上的方便性,以及操作上的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 机构 具有 晶圆盒 | ||
【主权项】:
一种闩锁机构,设置于一门体内用以将该门体锁固于一盒体;其特征在于:该闩锁机构包含一顶撑件、一闩锁件,及一凸轮件,该顶撑件设置于该门体内,该闩锁件包括一可滑动地连接于该门体的板体,及至少一接触部,该板体包含一间隔位于该顶撑件前方的后侧面、一顶抵板部,及一相反于该顶抵板部的连接板部,该接触部设置于该后侧面且邻近于该顶抵板部,该接触部用以接触该顶撑件并可被该顶撑件向前顶撑,该顶撑件与该接触部其中之一为一滚轮而其中另一为一凸块,该凸块具有一用以接触该滚轮的斜面,该凸轮件可转动地枢接于该门体并连接于该连接板部,该凸轮件用以带动该闩锁件滑动至该接触部被该顶撑件向前顶撑的一锁定位置,以使该顶抵板部顶抵于该盒体的一前侧缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造