[实用新型]影像传感器封装及其逃气槽结构有效
| 申请号： | 201620410138.3 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN205645790U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 劳景益;刘振茂 | 申请（专利权）人： | 深圳市森邦半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340 | 代理人： | 张佳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种影像传感器封装及其逃气槽结构，该影像传感器封装包括依次安装的电路基板、CMOS传感器、底座，该底座上设有逃气槽结构。该影像传感器封装的逃气槽结构包括连通外界的沉槽，连通传感器内部的T型槽，该沉槽与T型槽相连通。经由沉槽流入的空气，通过T型槽再进入传感器内部，空气中所携带的灰尘碎屑等经过T型槽的分流沉淀，不会直接进入传感器内部，有效隔离灰尘、碎屑，该结构能够大大提高封装测试良率，并且该结构封装堆叠简单。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 传感器 封装 及其 逃气槽 结构 | ||
【主权项】：
一种影像传感器封装的逃气槽结构，其特征在于，其包括连通外界的沉槽，连通传感器内部的T型槽，该沉槽与T型槽相连通。
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