[实用新型]多密封型压力传感器有效
| 申请号： | 201620406916.1 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205642678U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 胡峰俊 | 申请（专利权）人： | 浙江树人大学 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L9/06 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 郭晓华 |
| 地址： | 310015 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多密封型压力传感器，包括芯体基座，所述芯体基座一侧上设置有波纹片，所述芯体基座与波纹片之间设置有硅油，所述芯体基座上设置有压阻力敏芯片，所述压阻力敏芯片与支撑块相接触，所述压阻力敏芯片两端分别通过连接导线与引脚相连接，所述每一个引脚与芯体基座之间设置有玻璃绝缘子，所述芯体基座一侧上设置有油孔螺钉，所述芯体基座内部从上至下依次设置有第一密封层、第二密封层与第三密封层。本实用新型的第一密封层、第二密封层、第三密封层可以有效的实现多级密封，提高密封效果，有效的避免了灰尘对传感器的影响，有效的延长了传感器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种多密封型压力传感器，包括芯体基座(1)，所述芯体基座(1)一侧上设置有波纹片(2)，所述芯体基座(1)与波纹片(2)之间设置有硅油(3)，所述芯体基座(1)上设置有压阻力敏芯片(4)，所述压阻力敏芯片(4)与支撑块(5)相接触，所述压阻力敏芯片(4)两端分别通过连接导线(6)与引脚(7)相连接，所述每一个引脚(7)与芯体基座(1)之间设置有玻璃绝缘子(8)，所述芯体基座(1)一侧上设置有油孔螺钉(9)，其特征在于：所述芯体基座(1)内部从上至下依次设置有第一密封层(10)、第二密封层(11)与第三密封层(12)。
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