[实用新型]一种能够实现同步焊接的激光焊接装置有效
| 申请号： | 201620405874.X | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205764439U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 王雅楠;张婧京;李道萍;李润芝 | 申请（专利权）人： | 上海理鑫光学科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/24 | 分类号： | B23K26/24;B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 200433 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械领域，具体涉及激光焊接装置。一种能够实现同步焊接的激光焊接装置，包括一激光焊接装置，激光焊接装置包括至少四个半导体激光器，至少四个半导体激光器均匀分布在一用于压紧工件的工装上方，工装包括一上夹具、一下夹具，下夹具上设有一焊接位，至少四个半导体激光器的激光发射口朝向焊接位。本实用新型通过利用至少四个半导体激光器可实现全方位，全角度地投射激光光束，解决了以往只能焊接平面上车灯的问题，对于如今市场上多种多样的曲面车灯灯罩及曲面底板的激光焊接也游刃有余；由于全方位实现了同步焊接，工作效率高，解决了在焊接过程中由于受力不均而引起的零件翘起的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 实现 同步 焊接 激光 装置 | ||
【主权项】：
一种能够实现同步焊接的激光焊接装置，包括一激光焊接装置，其特征在于，所述激光焊接装置包括至少四个半导体激光器，所述至少四个半导体激光器均匀分布在一用于压紧工件的工装上方，所述工装包括一上夹具、一下夹具，所述下夹具上设有一焊接位，所述至少四个半导体激光器的激光发射口朝向所述焊接位。
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