[实用新型]鞋面贴片预热装置有效

专利信息
申请号: 201620394568.0 申请日: 2016-05-04
公开(公告)号: CN205696061U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 卢顺从;陈建成 申请(专利权)人: 主典兴业股份有限公司
主分类号: A43D25/00 分类号: A43D25/00
代理公司: 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 代理人: 林柳岑;穆文通
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是一种鞋面贴片预热装置,其包括本体、加热平台、罩盖及防粘层;其中,加热平台与罩盖结合于本体,防粘层位于加热平台的上方且贴靠加热平台,本实用新型的加热平台包括加热组件及导热件,加热组件包括导热块及穿置在导热块内部的加热单元,导热件贴靠于导热块且导热件的热传导系数小于导热块的热传导系数;本实用新型的导热件的热传导系数较小,可解决现有加热装置的铝质的加热平台快速地对鞋面贴片加热,使鞋面贴片发生卷曲而影响鞋具品质的问题,提供一种能避免鞋面贴片快速受热而产生卷曲的鞋面贴片预热装置。
搜索关键词: 鞋面 预热 装置
【主权项】:
一种鞋面贴片预热装置,其特征在于,包括:一本体,其包括有一操作部及接设在该操作部的一平台安装部,该操作部设有一温度控制单元;以及一加热平台,其结合于该平台安装部且包括有一隔热结构、一加热组件及一导热件,该隔热结构位于该平台安装部的上方,该加热组件包括有一导热块及多个加热单元,该隔热结构介于该导热块与该平台安装部之间,所述多个加热单元穿置在该导热块的内部且与该温度控制单元电性连结,该导热件贴靠于该导热块且该导热件的热传导系数小于该导热块的热传导系数。
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