[实用新型]用于大功率设备的高导热低膨胀金属陶瓷模组有效
| 申请号： | 201620391895.0 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN205648313U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 郭干 | 申请（专利权）人： | 深圳市国新晶材科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于大功率设备的高导热低膨胀金属陶瓷模组，包括印刷电路板、金属陶瓷板、壳层和多个热管，印刷电路板的上表面固定连接有大功率元件和芯片，印刷电路板的下表面、金属陶瓷板及壳层的上表面依次层叠且固定连接；壳层的下表面由前至后依次固定连接有均匀分布的多个散热片，每两个散热片之间形成传递热量的散热区，每个热管均依次贯穿多个散热片且与壳层的下表面固定连接。本实用新型的金属陶瓷板配合热管将大功率元件和芯片的热量迅速的传递到散热片，使得该模组的抗热冷温度循环变化冲击能力高，且抗高压击穿能力强；热管和散热片使得散热快、散热效果好，有效延长了大功率元件和芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大功率 设备 导热 膨胀 金属陶瓷 模组 | ||
【主权项】：
一种用于大功率设备的高导热低膨胀金属陶瓷模组，其特征在于，包括印刷电路板、金属陶瓷板、壳层和多个热管，所述印刷电路板的上表面固定连接有大功率元件和芯片，所述印刷电路板的下表面、金属陶瓷板及壳层的上表面依次层叠且固定连接；所述壳层的下表面由前至后依次固定连接有均匀分布的多个散热片，每两个散热片之间形成传递热量的散热区，每个热管均依次贯穿多个散热片且与壳层的下表面固定连接。
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