[实用新型]集成电路包装管的定型模具结构有效
| 申请号： | 201620385139.7 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205553155U | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 陈佳宇;沈月明;陈建民 | 申请（专利权）人： | 无锡佳欣电子产品有限公司 |
| 主分类号： | B29C47/90 | 分类号： | B29C47/90;B29L23/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 孙力坚;聂启新 |
| 地址： | 214151 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路包装管的定型模具结构，包括上模座、下模座及安装于上模座与下模座之间的上模及下模，上模与下模之间为包装管料坯的成型槽；所述上模及下模均为硬质合金材质，所述上模和下模分别由多段组成，上模包括依次沿着进料方向布置的上导入段、上抽真空段及上导出段，所述上抽真空段包括多段，相邻段之间带有上抽真空槽；所述下模包括依次沿着进料方向布置的下导入段、下抽真空段及下导出段，所述下抽真空段包括多段，相邻段之间带有下抽真空槽；所述上模座及下模座上分别设有多个上抽真空通孔及下抽真空通孔，上抽真空通孔及下抽真空通孔分别与上抽真空槽及下抽真空槽连通。本实用新型具有使用寿命长、成本低、成型质量好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 包装 定型 模具 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路包装管的定型模具结构，包括上模座(1)、下模座(2)及安装于上模座(1)与下模座(2)之间的上模(3)及下模(4)，上模(3)与下模(4)之间为包装管料坯的成型槽(5)，其特征在于：所述上模(3)及下模(4)均为硬质合金材质，上模(3)和下模(4)分别由多段组成，上模(3)包括依次沿着进料方向布置的上导入段(30)、上抽真空段(31)及上导出段(32)，所述上抽真空段(31)包括多段，相邻段之间带有上抽真空槽(33)；所述下模(4)包括依次沿着进料方向布置的下导入段(40)、下抽真空段(41)及下导出段(42)，所述下抽真空段(41)包括多段，相邻段之间带有下抽真空槽；所述上模座(1)及下模座(2)上分别设有多个上抽真空通孔(11)及下抽真空通孔(21)，上抽真空通孔(11)及下抽真空通孔(21)分别与上抽真空槽(33)及下抽真空槽()连通。
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