[实用新型]手机卡安装结构有效
| 申请号： | 201620361174.5 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN205583189U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 何肖 | 申请（专利权）人： | 上海鼎为电子科技(集团)有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R12/57;H01R13/02;H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海华祺知识产权代理事务所 31247 | 代理人： | 刘卫宇 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了手机卡安装结构，包括电路主板、手机后壳及多个手机卡弹性接触端子。多个手机卡弹性接触端子的一端通过贴片固定在电路主板上，电路主板设有能够一一对应地分别容置多个手机卡弹性接触端子的另一端的多个通孔，多个通孔沿电路主板的厚度方向延伸；手机后壳相对于电路主板的一面开设有用于放置手机卡的第一定位沉槽；第一定位沉槽的底面在手机卡处于安装位置时抵接手机卡的背面。本实用新型的手机卡安装结构无需卡座，且能够有效降低手机整机厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 手机卡 安装 结构 | ||
【主权项】：
手机卡安装结构，其特征在于，包括电路主板、手机后壳以及多个手机卡弹性接触端子；所述多个手机卡弹性接触端子的一端通过贴片固定在所述电路主板上，所述电路主板设有能够一一对应地分别容置所述多个手机卡弹性接触端子的另一端的多个通孔，所述多个通孔沿所述电路主板的厚度方向延伸；所述手机后壳相对于所述电路主板的一面开设有用于放置手机卡的第一定位沉槽；所述第一定位沉槽的底面在所述手机卡处于安装位置时抵接所述手机卡的背面。
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