[实用新型]一种解键合装置有效
| 申请号： | 201620348189.8 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN205723461U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;余斌 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种解键合装置，包括：底座，所述底座上安装有直线导轨；支撑梁，滑动式设置在所述直线导轨上，且与所述直线导轨垂直；上片盘组件，滑动式架设在所述支撑梁上，用于吸附待解键合的键合片或解键合后的载片；上吸盘组件，设于所述上片盘组件上方，用于从所述上片盘组件上吸附所述键合片或将所述载片放置在所述上片盘组件上；下吸盘组件，与所述上吸盘组件相对设置，用于吸附所述键合片的下表面；取片组件，滑动式悬挂在所述支撑梁上，用于从所述下吸盘组件上吸附解键合后的基底。本实用新型具有自动化上片和取片、避免在取片时使硅片破损的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解键合 装置 | ||
【主权项】：
一种解键合装置，其特征在于，包括：底座，所述底座上安装有直线导轨；支撑梁，滑动式设置在所述直线导轨上，且与所述直线导轨垂直；上片盘组件，滑动式架设在所述支撑梁上，用于吸附待解键合的键合片或解键合后的载片；上吸盘组件，设于所述上片盘组件上方，用于从所述上片盘组件上吸附所述键合片或将所述载片放置在所述上片盘组件上；下吸盘组件，与所述上吸盘组件相对设置，用于吸附所述键合片的下表面；取片组件，滑动式悬挂在所述支撑梁上，用于从所述下吸盘组件上吸附解键合后的基底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
