[实用新型]一种微电子芯片散热装置有效
| 申请号： | 201620346762.1 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN205681741U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 冯杰;谢泽涛;王长宏 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨炳财;屈慧丽 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微电子芯片散热装置，结构简单，小巧紧凑，便于安装，能够有效对微电子芯片进行散热。本实用新型的微电子芯片散热装置包括：离子风发生阵列和平板热管(4)；所述离子风发生阵列与所述平板热管(4)的第一面连接；所述平板热管(4)的第二面与微电子芯片连接；其中，所述平板热管(4)内置液体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种微电子芯片散热装置，其特征在于，包括：离子风发生阵列和平板热管(4)；所述离子风发生阵列与所述平板热管(4)的第一面连接；所述平板热管(4)的第二面与微电子芯片连接；其中，所述平板热管(4)内置液体。
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