[实用新型]一种晶片载盘有效
| 申请号： | 201620331741.2 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN205630286U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 李俊;聂文磊;汪其长;郑为井;邱智中;张家宏 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种晶片载盘，所述载盘表面放置有复数个晶片，其特征在于：所述载盘还具有定位线，所述定位线呈与所述载盘同心圆设置的圆形，或者所述定位线呈由若干条弧线围绕而成的圆形，并且所述晶片与所述定位线相切放置。本实用新型通过在置放晶片的载盘上设置定位线，精确控制晶片放置于载盘上的位置，从而防止在后续的晶片上蜡、研磨过程中因晶片位置偏移而产生的晶片厚度研磨不均匀的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 | ||
【主权项】：
一种晶片载盘，所述载盘表面放置有复数个晶片，其特征在于：所述载盘还具有定位线，所述定位线呈与所述载盘同心圆设置的圆形，或者所述定位线呈由若干条弧线围绕而成的圆形，并且所述晶片与所述定位线相切放置。
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