[实用新型]按压按键手机散热结构

摘要

本实用新型公开了按压按键手机散热结构，包括外壳、按键、电路板、发热芯片、第一和第二密封腔室、第一和第二金属管、第一和第二单向阀。第一和第二密封腔室、第一和第二金属管内均充满导热液体；第一和第二密封腔室分别由弹性材料和金属材料围成。第一密封腔室的部分腔室壁位于按键的裙边下方；第二密封腔室的腔室壁位于发热芯片的正下方。第一密封腔室的液体出口通过第一单向阀与第一金属管的一端相连，第一金属管的另一端与第二密封腔室的液体入口连通；第二密封腔室的液体出口与第二金属管的一端连通，第二金属管的另一端通过第二单向阀与第一密封腔室的液体入口相连。本实用新型可避免发热芯片处局部温度过高，具有良好的散热效果。

主权项

按压按键手机散热结构，包括外壳、设置在外壳上的按键、电路板、以及发热芯片；所述外壳具有内腔，所述按键具有裙边；所述电路板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，所述的发热芯片设置在所述的第一表面上；其特征在于，所述按压按键手机散热结构还包括第一密封腔室、第二密封腔室、第一金属管、第二金属管、第一单向阀和第二单向阀；所述的电路板、第一密封腔室、第二密封腔室、第一金属管、第二金属管、第一单向阀和第二单向阀均位于所述的内腔中；所述的第一密封腔室、第二密封腔室、第一金属管和第二金属管内均充满导热液体；第一密封腔室和第二密封腔室分别由弹性材料和金属材料围成；所述第一密封腔室的部分腔室壁位于所述按键的裙边下方，该部分腔室壁在所述按键按下时会受到所述裙边的挤压；所述第二密封腔室的腔室壁固定在所述电路板的第二表面上，并位于所述发热芯片的正下方；所述第一密封腔室的液体出口通过所述第一单向阀与所述第一金属管的一端相连，所述第一金属管的另一端与所述第二密封腔室的液体入口连通，所述第一单向阀仅允许液体从第一密封腔室流入第一金属管而不能回流；所述第二密封腔室的液体出口与所述第二金属管的一端连通，所述第二金属管的另一端通过所述第二单向阀与所述第一密封腔室的液体入口相连，所述第二单向阀仅允许液体从第二金属管流入第一密封腔室而不能回流。