[实用新型]一种用于硅片的传动装置有效
申请号: | 201620328773.7 | 申请日: | 2016-04-19 |
公开(公告)号: | CN205645778U | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 张淋;程强强;霍召军 | 申请(专利权)人: | 苏州宝馨科技实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 215151 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片上料设备领域,公开了一种用于硅片的传动装置,包括第一驱动电机、第二驱动电机及一组或多组传送模块,每一组传送模块包括挡板支架及两个对称设置在挡板支架两侧的传送子单元,每个传送子单元的第一传送带套设在第一主动轮和第一从动轮上,每个传送子单元的第二传送带套设在第二主动轮和第二从动轮上,所述第一传送带与第二传送带对接且用于托载待传送目标,所述第一驱动电机/第二驱动电机驱动每一组传送模块的第一主动轮/第二主动轮转动,进而带动第一传送带/第二传送带转动。本实用新型的用于硅片的传动装置结构简单,成本可控,传动平稳,有效降低碎片率及提高成品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 传动 装置 | ||
【主权项】:
一种用于硅片的传动装置,其特征在于,包括第一驱动电机、第二驱动电机及一组或多组传送模块,每一组传送模块包括挡板支架及两个传送子单元,所述传送子单元对称设置在所述挡板支架的两侧,每个传送子单元包括第一主动轮、第一传送带、第二主动轮、第二传送带、一个或多个第一从动轮及一个或多个第二从动轮,同一个传送子单元的第一主动轮、第一从动轮、第二主动轮、第二从动轮设置在挡板支架上,第一传送带套设在所述第一主动轮和第一从动轮上,第二传送带套设在所述第二主动轮和第二从动轮上,所述第一传送带与第二传送带对接,所述第一传送带和第二传送带用于托载待传送目标;所述第一驱动电机驱动每一组传送模块的第一主动轮转动,进而带动第一传送带和第一从动轮转动,所述第二驱动电机驱动每一组传送模块的第二主动轮转动,进而带动第二传送带和第二从动轮转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造