[实用新型]降低耳机信号噪音干扰的PCB电路结构有效

专利信息
申请号: 201620297772.0 申请日: 2016-04-11
公开(公告)号: CN205510370U 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 付辉辉 申请(专利权)人: 重庆蓝岸通讯技术有限公司
主分类号: H04R3/02 分类号: H04R3/02
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 400000 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种降低耳机信号噪音干扰的PCB电路结构,包括:第一电感,其通过走线连接耳机音频信号输出端;高通滤波电路,其走线连接所述第一电感,且沿所述音频信号的输出方向设置在所述第一电感的下游,所述高通滤波电路包括一电容和与所述电容并联连接的电阻;第二电感,其与所述电阻串联连接,且沿所述音频信号的输出方向设置在所述高通滤波电路的下游;其中,所述第二电感距离PCB板上耳机焊盘的距离为0.44mm。本实用新型提供的降低耳机信号噪音干扰的PCB电路结构通过增加第一电感、第二电感以及设计合理的PCB板走线模式,能大大降低耳机音频信号的噪音干扰,从而得到具有一定频率和带宽范围的无噪声干扰的音频信号。
搜索关键词: 降低 耳机 信号 噪音 干扰 pcb 电路 结构
【主权项】:
一种降低耳机信号噪音干扰的PCB电路结构,其特征在于,包括:第一电感,其通过走线连接耳机音频信号输出端;高通滤波电路,其通过走线连接所述第一电感,且沿所述音频信号的输出方向设置在所述第一电感的下游,所述高通滤波电路包括一电容和与所述电容并联连接的电阻;以及第二电感,其与所述电阻串联连接,且沿所述音频信号的输出方向设置在所述高通滤波电路的下游;其中,所述第二电感距离PCB板上耳机焊盘的距离为0.44mm。
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