[实用新型]一种LED驱动芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201620294772.5 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN205863213U | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 338000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED驱动芯片的封装结构，包括支架、基板和驱动芯片，所述基板镶嵌在所述支架上，所述驱动芯片固定在所述基板上，所述基板有裸露在支架外的引脚，与所述驱动芯片的管脚电连接，驱动芯片表面覆盖有胶层。本实用新型将驱动芯片固定在镀银的铜制基板上，并将基板镶嵌在支架上，不需要将驱动芯片和基板整体包裹在支架内，减小封装体积。该封装结构简单，封装尺寸小，并且可以直接在现有的LED半导体封装设备上加工，无需采购新的封装设备，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 驱动 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED驱动芯片的封装结构，包括支架、基板和驱动芯片，其特征在于，所述基板镶嵌在所述支架上，所述驱动芯片固定在所述基板上，所述基板有裸露在支架外的引脚，与所述驱动芯片的管脚电连接，驱动芯片表面覆盖有胶层。
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