[实用新型]模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机有效
| 申请号： | 201620277910.9 | 申请日： | 2016-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN205508789U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 胡盛中;徐孟雷;凌宏生 | 申请（专利权）人： | 济南鑫昌电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 250200 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，包括：上模组件、下模组件、底座以及四个导柱；导柱贯穿上模组件、下模组件和底座，导柱使上模组件、下模组件和底座依次连接；上模组件包括：上模板和设置在上模板上的上模具；下模组件包括：下模板和设置在下模板上的下模具；上模具与下模具上下对应设置；上模板和下模板之间设有弹性支撑体，弹性支撑体固设于下模板上；下模板和底座之间设有支撑柱，支撑柱的两端分别与下模板和底座相抵持。加入支撑柱和弹性支撑体后显著地限制、减少了打扁进料口的高度，缩短了打扁机的压合行程，而弹性支撑体又起到了缓冲打扁刀具的冲力磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 减震 精准 压扁 窄轨理料 新型 封装 打扁机 | ||
【主权项】：
模具减震、精准压扁、窄轨理料的新型贴片封装打扁机，其特征在于，包括：上模组件、下模组件、底座以及四个导柱；导柱贯穿上模组件、下模组件和底座，导柱使上模组件、下模组件和底座依次连接；上模组件包括：上模板和设置在上模板上的上模具；下模组件包括：下模板和设置在下模板上的下模具；上模具与下模具上下对应设置；上模板和下模板之间设有弹性支撑体，弹性支撑体固设于下模板上；下模板和底座之间设有支撑柱，支撑柱的两端分别与下模板和底座相抵持。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南鑫昌电子科技有限公司，未经济南鑫昌电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620277910.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片转移装置
- 下一篇：一种黑豆酸鱼汁及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
