[实用新型]一种AC-LED模组及组合基板有效
| 申请号： | 201620263128.1 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN205480270U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 尹键;王芝烨;刘焕聪;黄巍;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 胡燕 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种AC‑LED模组，包括基板和PCB板，在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体，所述电子元器件通过第二线路层连接，在第一焊盘体上设有PCB板，PCB板的正面设有第一线路层，PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起。将导线与PCB板连接，而不是直接焊接在基板上，因为PCB板的通过第二焊盘体与第一焊盘体的焊锡连接而固定在基板上的，这样相较于以前的导线直接与基板焊接的结构，接触和焊接的面积更大，连接更加牢固，避免了连接不牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ac led 模组 组合 | ||
【主权项】：
一种AC‑LED模组，其特征在于：包括基板和PCB板，在基板上设有电子元器件、LED光源体、第二线路层和第一焊盘体，所述电子元器件通过第二线路层连接，在第一焊盘体上设有PCB板，PCB板的正面设有第一线路层，PCB板的背面设有与第一焊盘体连接的第二焊盘体，第一焊盘体与第二焊盘体通过焊接材料连接在一起。
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