[实用新型]发光二极管封装体有效
| 申请号： | 201620261736.9 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN205542882U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 崔爀仲 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及发光二极管封装体，包括：基板；贴装于所述基板上的一个以上的发光二极管芯片；荧光体板，其配置于所述一个以上的发光二极管芯片上，对所述一个以上的发光二极管芯片发光的光进行波长变换；及壁部，其配置于所述基板上，包围所述一个以上的发光二极管芯片；所述荧光体板覆盖所述一个以上的发光二极管芯片的整个上面，所述荧光体板的宽度大于所述一个以上的发光二极管芯片的宽度。根据本实用新型，由于荧光体板的宽度大于发光二极管芯片，因而发光二极管芯片发光的光可以全部通过荧光体板而释放到外部，具有能够防止发生发光二极管封装体释放的光的色差的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装体，其特征在于，包括：基板；贴装于所述基板上的一个以上的发光二极管芯片；荧光体板，其配置于所述一个以上的发光二极管芯片上，对所述一个以上的发光二极管芯片发光的光进行波长变换；及壁部，其配置于所述基板上，包围所述一个以上的发光二极管芯片；所述荧光体板覆盖所述一个以上的发光二极管芯片的整个上面，所述荧光体板的宽度大于所述一个以上的发光二极管芯片的宽度。
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