[实用新型]一种采用电镀基板的LED封装结构有效
| 申请号： | 201620259276.6 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN205960016U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 龚文;邵鹏睿;周姣敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，包括基板；设置于所述基板上的电路线路焊盘；其中，所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘；设置于所述基板上用于连接所述正面电路线路焊盘和背面电路线路焊盘的导电孔；所述导电孔从所述正面电路线路焊盘延伸到所述背面电路线路焊盘；位于所述背面电路线路焊盘上十字形结构的绿漆；设在所述正面电路线路焊盘上的LED芯片；用于连接所述LED芯片和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线；用于封装所述LED芯片的封装胶。本实用新型通过改变基板正反面焊盘结构及电镀连接引线设计位置，使LED器件具有可靠性及延长使用寿命的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 电镀 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种采用电镀基板的LED封装结构，其特征在于，包括：基板(1)；设置于所述基板(1)上的电路线路焊盘；所述电路线路焊盘包括正面电路线路焊盘(2)和背面电路线路焊盘(3)；设置于所述基板(1)上用于连接所述正面电路线路焊盘(2)和所述背面电路线路焊盘(3)的导电孔(4)，所述导电孔(4)从所述正面电路线路焊盘(2)延伸到所述背面电路线路焊盘(3)，并填充有填充物；位于所述背面电路线路焊盘(3)上呈十字形结构的绿漆(5)；设在所述正面电路线路焊盘(2)上的LED芯片(6)；用于连接所述LED芯片(6)和所述电路线路焊盘起导通作用的键合线(7)；用于封装所述LED芯片(6)的封装胶(8)；其中，所述正面电路线路焊盘(2)和所述背面电路线路焊盘(3)的底层分别为铜层和镍层，且铜层厚度均为400‑1000μm，镍层厚度均为100‑300μm。
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