[实用新型]一种风冷电路隔离结构

摘要

本实用新型公开了一种风冷电路隔离结构，包括PCB电路主板、扇热风扇、发热电子元件、非发热电子元件和散热硅胶；所述扇热风扇通过螺丝固定连接在PCB电路主板正面；所述发热电子元件通过BGA焊接在PCB电路主板正面上，且发热电子元件位于散热风扇下方；所述散热风扇与发热电子元件之间设置有散热硅胶；所述非发热电子元件设置在PCB电路主板背面，且非发热电子元件通过SMT焊接与PCB电路主板进行固定；该风冷电路隔离结构，它采用将发热电子原件和非发热电子原件分开两面放置，使其发热电子原件通过散热风扇散热产生的灰尘不会损害非发热电子原件；实用性强，易于推广使用。

主权项

一种风冷电路隔离结构，其特征是：包括散热风扇(1)、发热电子元件(2)、PCB电路主板(3)、非发热电子元件(4)、散热硅胶(5)和绝缘隔离薄膜(6)，所述散热风扇(1)通过螺丝固定连接在PCB电路主板(3)正面，所述发热电子元件(2)通过BGA焊接在PCB电路主板(3)正面上，且发热电子元件(2)位于散热风扇(1)下方，所述散热风扇(1)与发热电子元件(2)之间设置有散热硅胶(5)，所述非发热电子元件(4)设置在PCB电路主板(3)背面，且非发热电子元件(4)通过SMT焊接与PCB电路主板(3)进行固定。