[实用新型]高度整合驱动电路的智能LED灯有效
| 申请号： | 201620246807.8 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN205480268U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 尹华平 | 申请（专利权）人： | 深圳市华彩威科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;H05B33/08;F21Y113/17;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 王英鸿 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高度整合驱动电路的智能LED灯，包括红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、以及LED驱动芯片、电阻R和电容C，其中，在该智能LED灯封装中还设置有六个导电区域。本实用新型所述高度整合驱动电路的智能LED灯，通过在LED灯封装中设置六个导电区域、以及将红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、LED驱动芯片、电阻R和电容C，使得LED发光芯片的外围驱动元器件高度整合在一个LED灯的封装中，有效减小了LED灯的整体占用空间，克服了由于LED灯之间间距过大导致的LED显示屏无法显示出更加细致图像的弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 高度 整合 驱动 电路 智能 led | ||
【主权项】：
一种高度整合驱动电路的智能LED灯，包括红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、以及LED驱动芯片、电阻R和电容C，其特征在于，在该智能LED灯封装中还设置有六个导电区域，分别是放置LED发光芯片的导电区域、放置LED驱动芯片的导电区域、LED驱动芯片供电正极导电区域、信号输入导电区域、辅助信号输入导电区域、信号输出导电区域，LED发光芯片放置在LED发光芯片的导电区域，LED驱动芯片放置在LED驱动芯片的导电区域，LED发光芯片的正极与LED发光芯片的导电区域连接，LED发光芯片的负极通过导线与LED驱动芯片的RGB控制端口连接，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域通过电阻R连接，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域通过电容C连接，LED驱动芯片的输出端口通过导线与信号输出导电区域连接，LED驱动芯片的辅助信号输入端口通过导线与辅助信号输入导电区域连接，LED驱动芯片的输入端口通过导线与信号输入导电区域连接。
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