[实用新型]混光式多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620240120.3 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN205542776U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 锺嘉珽;戴世能 | 申请（专利权）人： | 东莞柏泽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/60;H01L33/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;冯志云 |
| 地址： | 523001 广东省东莞市莞太路*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种混光式多芯片封装结构，其包括：一电路基板、一第一发光模块、一第一封装胶体、一第二发光模块以及一第二封装胶体。第一发光模块包括多个设置在电路基板上且电性连接于电路基板的第一发光组件。第一封装胶体设置在电路基板上以覆盖多个第一发光组件。第二发光模块包括多个设置在电路基板上且电性连接于电路基板的第二发光组件，其中第一发光模块以及第一封装胶体被多个第二发光组件所围绕。第二封装胶体设置在电路基板上以覆盖第一发光模块、第二发光模块以及第一封装胶体。因此，本实用新型混光式多芯片封装结构整体的演色性以及亮度会被提升。 | ||
| 搜索关键词： | 混光式多 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种混光式多芯片封装结构，其特征在于，所述混光式多芯片封装结构包括：一电路基板；一第一发光模块，所述第一发光模块包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的第一发光组件；一第一封装胶体，所述第一封装胶体设置在所述电路基板上以覆盖多个所述第一发光组件；一第二发光模块，所述第二发光模块包括多个设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的第二发光组件，其中所述第一发光模块以及所述第一封装胶体被多个所述第二发光组件所围绕；以及一第二封装胶体，所述第二封装胶体设置在所述电路基板上以覆盖所述第一发光模块、所述第二发光模块以及所述第一封装胶体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞柏泽光电科技有限公司，未经东莞柏泽光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620240120.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于砷化铟衬底的II类超晶格结构
- 下一篇：LED封装结构
- 同类专利
- 专利分类
