[实用新型]一种基于各向异性衬底的半导体激光器有效
| 申请号： | 201620222216.7 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN205543682U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 刘兴胜;蔡万绍;陶春华;邢卓;宋涛 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/024 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种新的半导体激光器结构，主要对芯片衬底进行了改进，解决了现有传导冷却半导体激光器封装结构热传导效率较低、封装工艺较复杂的问题。该半导体激光器包括激光器芯片、衬底和散热器，激光器芯片键合于衬底的正面或背面，衬底底部直接通过焊料键合到散热器上，满足CTE匹配；所述衬底是由绝缘材料和导电材料共同构成的复合体，绝缘材料和导电材料在复合体中的布局使得：所述复合体中对应于激光器芯片的键合区域，从衬底正面到衬底背面表现为导电联通；所述键合区域与衬底底部表现为相互绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 各向异性 衬底 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种基于各向异性衬底的半导体激光器，包括激光器芯片、衬底和散热器，激光器芯片键合于衬底的正面或背面，其特征在于：衬底底部直接通过焊料键合到散热器上，满足CTE匹配；所述衬底是由绝缘材料和导电材料共同构成的复合体，绝缘材料和导电材料在复合体中的布局使得：所述复合体中对应于激光器芯片的键合区域，从衬底正面到衬底背面表现为导电联通；所述键合区域与衬底底部表现为相互绝缘。
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