[实用新型]红外大功率EMC灯珠有效
| 申请号： | 201620217323.0 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN205609572U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 卢杨;张月强 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种红外大功率EMC灯珠，目的在于在解决器件散热的同时，整个封装器件更薄。该灯珠包括金属基片和金属基片外围的EMC基材；金属基片包括用于固晶的第一基片和用于作为焊线电极的第二基片；第一基片和第二基片的边缘经过减薄处理，它们的中间存在凸起部；第一基片的凸起部上固定有红光芯片，连接在红光芯片的电极上的第一电极引线的外端部焊接在第二基片的凸起部上；在第一基片和第二基片之间有EMC基材，它们通过EMC基材连接在一起，且EMC基材覆盖在第一基片和第二基片的减薄的位置上。 | ||
| 搜索关键词： | 红外 大功率 emc 灯珠 | ||
【主权项】：
一种红外大功率EMC灯珠，其特征在于包括金属基片和金属基片外围的EMC基材；所述金属基片包括用于固晶的第一基片和用于作为焊线电极的第二基片；第一基片和第二基片的边缘经过减薄处理，它们的中间存在凸起部；第一基片的凸起部上固定有红光芯片，连接在红光芯片的电极上的第一电极引线的外端部焊接在第二基片的凸起部上；在第一基片和第二基片之间有EMC基材，它们通过EMC基材连接在一起，且EMC基材覆盖在第一基片和第二基片的减薄的位置上。
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